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传统光纤端面研磨(如MPO/MT插芯)通常选取“去胶 → 粗磨 → 拉纤 → 精抛”的四路工序,流程冗长且必要频仍更换耗材和设备。九游会J9推出的MPO/MTP光纤二合一研磨液,将最后两步的“拉纤”和“精抛”合二为一。在现实操作中,保留原有的去胶和粗磨工序,仅在第三路工序使用背胶阻尼抛光垫搭配二合一研磨液,直接取代原先的两路工序,实现一步到位实现光纤端面的拉纤和最终精密抛光。
主题优势:
? ? ? 提效降本显著:直接削减了一路加工工序,大幅缩短单次研磨的整体加工时长;同时削减了一次研磨耗材(研磨垫、研磨液)的使用,有效降低了出产耗材成本与人力工时成本。
? ? ?工艺操作简化:削减了工件在分歧设备间的流转和装夹次数,显著降低了操作工的调试难度。对操作人员的要求更敦睦,同时有效削减了人为操作带来的失误率,更利于批量化、尺度化的大规模出产。
? ? 端面品质更不变:归并“拉纤”与“精抛”工序,预防了传统两步法在更换研磨垫或切换研磨液时带来的微幼对中度误差及端面划伤隐患。一步实现的抛光作为,能让端面过问指标更一致,有效提升了最终产品的良品率。
? ? 无缝升级,兼容性强:此规划拥有极高的产线兼容性。正如工艺参数备注中所提及,若贵司已有成熟的去胶和粗磨工艺,无需调整前段造程,也无需扭转原有的去胶方式(如砂纸打磨等),仅需在最后一步代替为“二合一规划”即可实现零门槛的工艺升级。
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注:
1.以上工艺参数基于维坊光纤研磨机针对尺度 MPO/MT-12 芯插芯测试得出,仅作为工艺参考使用。
2.现实出产场景中,可凭据研磨设备型号、工件芯数规格、端面机能指标要求,对研磨压力、转速及加工时上进行适配调整。
3.本工艺给出的去胶工序仅作参考。因各出产厂家光纤点胶量及造程习惯存在差距,若您现有造程中已选取砂纸打磨或其他成熟去胶方式,可保留原有去胶工序,仅在最后一步拉纤 + 精抛工序使用我司背胶阻尼抛光垫搭配二合一研磨液即可。
4.最终研磨成效需以光纤端面过问仪的检测数据为准,建议由现场工艺工程师调试确认最优造程参数。